En la línea de 300 mm, el proceso de curado del adhesivo no es simplemente otro paso térmico más. Se trata de una condición dimensional importante. Unos pocos grados de desviación pueden hacer que el perfil del fotorresist cambie, lo que a su vez provoca que la capa de adhesivo se desplace y que la calidad del producto disminuya, incluso antes de que la retícula llegue al wafer. Por eso hemos optado por usar luz infrarroja para el curado del adhesivo en semiconductores: así se reduce la variabilidad en el proceso.
Lo que realmente importa Aplicamos luz infrarroja cercana (NIR) sobre las capas de adhesivo y fotorresist, con el fin de lograr un calentamiento rápido y uniforme. El resultado es una uniformidad de temperatura en todo el wafer de ±0.1°C, medida en la interfaz entre las capas, no en la superficie del calentador. La herramienta funciona en un entorno limpio, sin generación de partículas, gracias al monitoreo en tiempo real de dichas partículas. Permite realizar procesos de secado repetibles, con un control preciso de la temperatura. Además, funciona sin problemas en líneas de producción de alto volumen, 24/7, sin interrupciones no planificadas.
Por qué es adecuado para este proceso En la litografía y el ensamblaje de componentes, es necesario aplicar calor donde realmente importa: en las capas del material, no en el soporte sobre el que se apoya. La luz NIR entrega energía de manera eficiente y precisa, lo que reduce el tiempo de ciclo sin afectar las dimensiones críticas del producto. La alta uniformidad asegura que los dispositivos cumplan con los estándares requeridos y reduce los desperdicios. El consumo de energía disminuye, ya que el calor se absorbe directamente, sin dispersarse en toda la cámara. La repetibilidad también permite un control más preciso y reduce la necesidad de reprocesos.
Las realidades en la planta de producción La luz NIR requiere una línea de visión directa y una emisividad controlada en la cara posterior del wafer. Si el soporte es reflectante o texturizado, la energía se dispersará y el perfil térmico cambiará. Se necesita un tiempo breve para ajustar el perfil térmico según las características específicas del adhesivo y del sustrato. Una vez que esto se logra, el proceso se vuelve estable, sin más variaciones térmicas.