
Di fasilitas produksi, perubahan suhu selama proses pemanasan tidak hanya berdampak pada lebar garis yang dihasilkan, tetapi juga merusak kualitas dan tingkat repetibilitas proses tersebut. Ketika oven tidak mampu mempertahankan suhu yang stabil di seluruh permukaan wafer, maka profil lapisan fotoresist akan berubah, sehingga proses etching pun menjadi tidak efektif. Dengan demikian, energi yang digunakan justru terbuang untuk melakukan koreksi, bukan untuk menjaga stabilitas suhu.
Yang benar-benar dibutuhkan adalah kontrol yang dapat diukur dan dipercaya. Kami telah mengembangkan platform termal berteknologi tinggi yang mampu mencapai keseragaman suhu hingga ±0,1°C di seluruh bagian wafer selama proses berlangsung. Sistem pemanasan jenis NIR, dikombinasikan dengan komponen kuarsa yang dirancang khusus, memungkinkan proses pemanasan berjalan secara cepat dan efektif—tanpa adanya titik panas atau area yang dingin.
Sistem ini dirancang untuk digunakan di ruang kerja bersih tipe Class 1–100. Kami juga memastikan bahwa tidak ada partikel yang dihasilkan selama proses berlangsung, melalui pemantauan secara real-time. Tingkat repetibilitas proses pun terjaga melalui kalibrasi yang cermat, sehingga setiap proses pemanasan akan menghasilkan hasil yang sama setiap kali dilakukan.
Intinya, sistem ini menghilangkan variabilitas suhu sebagai penyebab kegagalan proses. Dengan demikian, kontrol terhadap dimensi kritis menjadi lebih baik, waktu perbaikan berkurang, dan kinerja litografi tetap stabil meski proses berlangsung di node yang lebih kompleks.
Proses pemanasan yang dilakukan secara langsung dan efisien membuat penggunaan energi berkurang. Selain itu, masa operasional perangkat juga meningkat karena komponen-komponennya dirancang untuk beroperasi 24/7, sehingga tidak ada gangguan yang tidak terduga. Akibatnya, waktu siklus proses menjadi lebih prediktif, dan variasi dalam proses etching dan pengolahan menjadi lebih sedikit.
Satu hal penting yang perlu diperhatikan: sistem NIR membutuhkan penyesuaian yang cermat terhadap arah sinar dan tingkat emisi cahaya agar sesuai dengan kondisi wafer. Butuh waktu singkat untuk menyetel profil absorpsi dan suhu sesuai dengan jenis fotoresist dan substrat yang digunakan. Setelah itu, proses akan berjalan secara stabil.