Pada proses pembuatan chip berukuran 300 mm, proses pengeringan lem bukan sekadar langkah termal biasa saja. Ini merupakan faktor yang mempengaruhi dimensi komponen elektronik tersebut. Jika ada penyimpangan sebesar beberapa derajat saja, maka pola penyebaran bahan fotoresist akan berubah, dan hasil produksi akan menurun, bahkan sebelum retikel menyentuh wafer. Itulah mengapa kita menggunakan sinar inframerah untuk proses pengeringan lem pada semikonduktor, agar variasi suhu dapat dikendalikan.
Apa yang penting dalam proses ini? Kita menggunakan sinar inframerah untuk memanaskan lapisan lem dan fotoresist secara cepat. Hasilnya adalah keseragaman suhu di permukaan wafer hingga ±0,1°C, yang diukur di antarmuka film, bukan di permukaan pemanas. Alat ini digunakan di ruang bersih dengan kondisi kelas 1–100; tidak ada partikel yang terbentuk, dan hal ini dapat dipastikan melalui pemantauan partikel secara langsung. Alat ini mampu melakukan proses pemanasan yang konsisten, dengan kontrol suhu yang ketat. Alat ini juga cocok digunakan dalam proses produksi skala besar, 24/7, tanpa adanya downtime yang tidak terduga.
Mengapa alat ini cocok untuk proses ini? Dalam proses litografi dan penyambungan komponen elektronik, panas perlu diberikan tepat di tempat yang diperlukan—yaitu di lapisan film, bukan di permukaan benda yang akan disambungkan. Sinar inframerah memberikan energi secara langsung dan tepat sasaran, sehingga waktu proses menjadi lebih singkat, tanpa merusak dimensi komponen elektronik. Keseragaman suhu yang tinggi memastikan bahwa komponen elektronik tetap memenuhi spesifikasi yang ditetapkan, sehingga limbah hasil produksi berkurang. Penggunaan daya juga berkurang, karena panas diserap langsung oleh lapisan film, bukan oleh massa udara di dalam ruang produksi. Selain itu, kemampuan alat ini untuk menghasilkan hasil yang konsisten membuat proses produksi lebih efisien, dengan batasan kontrol yang lebih ketat, sehingga kebutuhan untuk merevisi hasil produksi pun berkurang.
Realitas yang ada di lapangan: Sinar inframerah membutuhkan pandangan langsung ke permukaan wafer, serta emisivitas yang terkendali di sisi belakang wafer. Jika permukaan benda yang akan disambungkan bersifat reflektif atau ber tekstur, maka energi akan tersebar dan pola pemanasan akan berubah. Anda perlu waktu yang singkat untuk menyesuaikan pola pemanasan sesuai dengan lapisan lem dan substrat yang digunakan. Setelah itu, proses produksi akan berjalan dengan lancar, tanpa adanya gangguan akibat variasi suhu.