Na linii produkcyjnej o długości 300 mm proces wysychania kleju nie jest zwykłym krokiem termicznym. Jest to warunek konieczny dla uzyskania właściwych wymiarów elementów. Nawet niewielka odchylenia mogą spowodować zmianę profilu fotorezystu, co z kolei prowadzi do problemów przed nawet dotarciem elementu do płytki krzemowej. Dlatego też używamy promieniowania podczerwonego do nakładania kleju na płytki krzemowe – dzięki temu eliminujemy wszelkie wahania w parametrach.
Co jest istotne w tym procesie
Korzystamy z promieniowania podczerwonego o odpowiedniej długości fali, aby uzyskać szybkie i efektywne nagrzewanie. Dzięki temu temperatura na całej powierzchni płytki krzemowej jest jednolita, z dokładnością do ±0,1°C, mierzona na granicy między warstwami materiału, a nie na powierzchni grzałki. Urządzenie pracuje w sterowni czystej, bez żadnych problemów – w warunkach klasy 1–100, bez wytwarzania cząsteczek, co potwierdza monitoring cząsteczek w czasie rzeczywistym. Urządzenie umożliwia precyzyjną kontrolę temperatury podczas procesu, a także odporna jest na intensywne warunki pracy przez całą dobę, bez przerw.
Dlaczego to rozwiązanie pasuje do tego procesu
W litografii i procesie łączenia elementów potrzebna jest energia dokładnie tam, gdzie jest to konieczne – w samym materiale, a nie w nośniku. Promieniowanie podczerwone dostarcza energię natychmiast i precyzyjnie, co skraca czas procesu bez wpływu na krytyczne wymiary elementów. Jednolita temperatura zapewnia, że elementy zachowują swoje właściwości, a ilość odpadów zmniejsza się. Zużycie energii spada, ponieważ ciepło jest pochłaniane bezpośrednio, a nie rozpraszane wewnątrz komory. Ponadto precyzja procesu sprawia, że kontrola parametrów jest łatwiejsza, a konieczność poprawek znacznie zmniejsza się.
Jak wygląda praktyka w zakładzie produkcyjnym
Aby promieniowanie podczerwone mogło skutecznie działać, konieczny jest bezpośredni kontakt z powierzchnią płytki krzemowej oraz kontrolowana emisywność jej tylnej strony. Jeśli nośnik ma właściwości odbijające światło lub jest teksturowany, energia będzie rozproszana, co wpłynie na profil temperatury. Konieczna jest więc krótka przerwa na dostosowanie profilu temperatury do specyficznych warunków użytego kleju i podłoża. Gdy to zostanie osiągnięte, proces staje się bardziej stabilny, a problemy związane z wahaniami temperatury znikają.