Na linha de 300 mm, a cura do adesivo não é apenas mais um passo térmico. É uma restrição dimensional. Uma pequena variação de temperatura já faz com que o perfil do fotorresistente mude, o que causa desalinhamento entre as camadas e diminui a qualidade do produto, antes mesmo que o retículo atinja a wafer. É por isso que passamos a usar radiação infravermelha para o selamento de semicondutores – assim, conseguimos reduzir a variabilidade no processo.
O que realmente importa Usamos radiação infravermelha de longo alcance para aquecer rapidamente as camadas de adesivo e fotorresistente. Isso permite uma uniformidade de temperatura na wafer de até ±0,1°C, medida na interface entre as camadas, e não na superfície do aquecedor. A ferramenta funciona em ambientes limpos, sem geração de partículas, graças ao monitoramento em tempo real. Ela permite ciclos de aquecimento precisos e controlados, e funciona bem em linhas de produção de alta capacidade, 24/7, sem interrupções não planejadas.
Por que funciona bem no processo Na litografia e no processo de conexão entre componentes, é necessário aplicar calor exatamente onde ele é necessário – nas camadas de filme, e não no suporte físico dos componentes. A radiação infravermelha entrega energia de forma imediata e precisa, o que reduz o tempo de processo sem afetar as dimensões críticas dos componentes. A alta uniformidade de temperatura mantém os componentes dentro dos padrões exigidos, reduzindo o descarte de produtos defeituosos. Além disso, o consumo de energia diminui, pois o calor é absorvido diretamente, sem ser desperdiçado no ambiente da câmara. A repetibilidade do processo torna o controle mais preciso e reduz a necessidade de retrabalho.
As realidades do campo A radiação infravermelha requer uma linha de visão direta e uma emissividade controlada no lado posterior da wafer. Se o suporte for refletivo ou texturizado, a energia será dispersada, alterando o perfil térmico. É preciso um tempo limitado para ajustar o perfil térmico de acordo com as especificações do adesivo e do substrato. Uma vez ajustado, o processo fica mais estável, sem mais variações térmicas.