Trên tầng lithography, buồng tẩy không cho phép sai số khi nhiệt độ dao động. Chênh lệch 0,5°C trên bề mặt wafer có thể để lại một lớp cặn photoresist mỏng, tạo điều kiện cho vi bẩn phát sinh và làm tăng số lượng hạt bụi. Đó chính là vai trò của bộ gia nhiệt hỗ trợ tẩy photoresist — giữ ổn định điều kiện biên nhiệt để hóa chất hoàn thành công đoạn một cách sạch sẽ.
Điều cần thiết cuối ngày là nhiệt độ lặp lại với độ đồng đều cao. Chúng tôi sử dụng các phần tử hồng ngoại sóng ngắn phù hợp với phổ hấp thụ của lớp photoresist, đạt được độ đồng đều ở mức wafer trong khoảng ±0,1°C. Thân bộ gia nhiệt làm bằng thạch anh và gốm tinh khiết cao, thiết kế cho phòng sạch Class 1–100 và được kỹ thuật để không sinh ra hạt bụi trong quá trình hoạt động. Tính lặp lại là điểm mấu chốt. Cùng một chu trình nhiệt độ, chạy liên tục — giữ ổn định sai lệch kích thước quan trọng và giảm tỷ lệ phế phẩm.
Lý do thiết bị được áp dụng thực tế là: bộ gia nhiệt khóa chặt bước tẩy, giảm công việc sửa lại và bảo vệ năng suất. Bạn sẽ thấy lượng dư lượng sau tẩy giảm, mật độ khuyết tật thấp hơn và hiệu suất nướng ổn định hơn trong cả chu trình soft bake và hard bake. Mức tiêu thụ năng lượng cũng được kiểm soát — phản ứng nhiệt nhanh và khối nhiệt thấp giúp giảm công suất tiêu thụ khi không hoạt động mà không đánh đổi sự ổn định.
Việc lắp đặt đơn giản, nhưng cần lên kế hoạch chi tiết. Bộ gia nhiệt phù hợp với giao diện công cụ tẩy tiêu chuẩn, nhưng dung sai lắp đặt rất chặt — phải kiểm tra căn chỉnh bằng đồng hồ so. Dự kiến thời gian tăng nhiệt ban đầu ngắn trong khi nhân viên vận hành điều chỉnh thông số quy trình. Khi đã thiết lập, quá trình vận hành gần như không cần can thiệp, và thiết bị được thiết kế cho tuổi thọ dài với các kiểm tra bảo trì định kỳ.