Infrarottrocknung für Halbleiterklebstoffe

Fri, 26 Jun 2026 01:17:10 +0800

In der 300-mm-Linie ist die Aushärtung des Klebstoffs keine weitere thermische Schritt – es handelt sich dabei vielmehr um eine Dimensionalkontrolle. Schon einige Grad Abweichung führen dazu, dass sich das Profil des Fotoresists verändert, die Überlagerung der Schichten beeinträchtigt wird und die Qualität des Produkts sinkt – noch bevor das Retikulat überhaupt auf den Wafer trifft. Deshalb haben wir für den Einsatz von Klebstoffen in Halbleiterherstellung Infrarotwellen verwendet – um die Variabilitäten auszuschließen.

Was wirklich wichtig ist
Wir verwenden Nahinfrarotstrahlung, die eine schnelle, vollständige Erwärmung der Schichten ermöglicht. Dadurch bleibt die Temperatur auf dem Wafer bei ±0,1°C konstant – gemessen an der Grenzfläche zwischen den Schichten, nicht an der Oberfläche des Heizers. Das Gerät arbeitet in einer Reinraumumgebung – in Klasse 1–100 – ohne Bildung von Partikeln. Es ermöglicht wiederholbare Prozesse mit präziser Temperaturregelung. Zudem funktioniert es auch in Hochproduktionsanlagen rund um die Uhr, ohne unplanmäßige Ausfälle.

Kleber on Eco-Friendly Infrared Heating

Infrarottrocknung für Halbleiterklebstoffe