Wafer on Eco-Friendly Infrared Heating

Lampa di riscaldamento per il test di bruciatura dei wafer

Sat, 27 Jun 2026 01:20:07 +0800

Nelle linee di produzione, le fluttuazioni termiche durante i processi di burn-in e di essiccazione del fotoresist non influiscono soltanto sulla resa dei prodotti finiti, ma la riducono addirittura a zero. Una variazione di temperatura di 0,5°C su tutta la superficie del wafer genera un gradiente di temperatura all’interno del fotoresist; tale gradiente si trasforma poi in errori dimensionali dopo l’esposizione e lo sviluppo del fotoresist stesso. È necessario poter controllare la temperatura come se fosse un vero e proprio parametro di processo, e non come una variabile imprevedibile.

Riscaldatore per essiccazione automatica dei wafer

Mon, 08 Jun 2026 02:32:27 +0800

Sulla linea di produzione, la lavorazione del fotoresist e l’asciugatura post-pulizia non lasciano spazio a errori. Si parla di tolleranze a livello nanometrico. Una temperatura di cottura che devia, un profilo di asciugatura non uniforme o una particella estranea introdotta durante il riscaldamento possono compromettere numerosi wafer.

Abbiamo costruito il riscaldatore automatico per l’asciugatura dei wafer proprio per eliminare queste variabili.

Cosa conta nel dettaglio
L’unità si basa su emettitori a infrarosso a onde corte (NIR) con controllo a ciclo chiuso. La stabilità del setpoint si mantiene entro ±0,1°C su tutto il wafer, e l’uniformità termica nel piano di processo è contenuta entro ±0,1°C. Questo garantisce la ripetibilità dei profili di soft bake e hard bake, lotto dopo lotto.
Il corpo del riscaldatore è in quarzo e acciaio inossidabile ad alta purezza, con componenti a bassa emissione di gas e un layout ad aria lamellare. L’obiettivo è semplice: mantenere la generazione di particelle a zero. Si integra su linee automatiche e asciugatrici stand-alone, mentre il controllo ricette e la tracciabilità avvengono tramite RS-485/Modbus.

Scalda wafer più venduto 2026

Sun, 31 May 2026 02:26:41 +0800

Sulla linea di produzione, la gestione della temperatura è fondamentale. Nel processo di fotoresist, un decimo di grado rappresenta la differenza tra un lotto buono e uno da scartare. Il calore non uniforme genera punti caldi che modificano le dimensioni critiche e punti freddi che lasciano footing e residui. Il bilancio termico varia lungo il wafer e quando la fase di cottura non è ripetibile, il budget di sovrapposizione si riduce e la coda di rilavorazione aumenta.