Pengeringan on Eco-Friendly Infrared Heating

Penilaian tenaga untuk proses pengeringan di kilang

Sun, 26 Jul 2026 12:01:33 +0800

Mengekalkan Keselamatan Semasa Proses Pengeringan di Kilang Bahan Kimia
Ketika proses pengeringan dilakukan di kilang bahan kimia, sebenarnya kita sedang bermain dengan api—secara harfiahnya. Terdapat bahan-bahan pembersih yang mudah terbakar di sekeliling kawasan tersebut. Dalam keadaan seperti ini, sedikit sahaja percikan api atau permukaan yang panas boleh menyebabkan bencana. Itulah sebabnya kita tidak sekadar meletakkan mentol lampu di dalam kotak; sebaliknya, kita memasukkan mentol tersebut ke dalam sarung pelindung agar perkara buruk tidak berlaku.

Pemanas untuk mengeringkan wafer sensor MEMS

Sun, 19 Jul 2026 08:29:09 +0800

Cara yang Betul untuk Mengeringkan Wafer MEMS

Mengeringkan wafer sensor MEMS merupakan proses yang memerlukan kehati-hatian yang tinggi. Jika suhu pemanasan tidak dikawal dengan betul, daya tegangan permukaan akan menyebabkan wafer tersebut melekat antara satu sama lain, dan akhirnya membran sensor yang rapuh itu akan rosak.

Untuk mengelakkan perkara ini daripada berlaku, kami menggunakan elemen pemanas inframerah khusus. Tujuannya mudah sahaja: memindahkan cecair yang masih ada pada wafer dengan cepat, tanpa merosakkan sensor tersebut.

Pemanas pengering wafer automatik

Mon, 08 Jun 2026 02:32:29 +0800

On the fab floor, pemprosesan photoresist dan pengeringan selepas pembersihan tidak membenarkan banyak ruang untuk kesilapan. Kita bercakap mengenai toleransi pada tahap nanometer. Suhu pembakaran yang menyimpang, profil pengeringan yang tidak seragam, atau satu zarah asing yang diperkenalkan semasa pemanasan — dan anda boleh mengucapkan selamat tinggal kepada banyak wafer.

Kami membina pemanas pengering wafer automatik untuk menghapuskan pembolehubah tersebut.

Apa yang penting di dalamnya
Unit ini menggunakan pemancar inframerah gelombang pendek (NIR) dengan kawalan gelung tertutup. Kestabilan setpoint kekal dalam ±0.1°C di seluruh wafer, dan keseragaman haba di lapisan proses dikekalkan pada ±0.1°C. Ini yang memastikan profil soft bake dan hard bake sentiasa boleh diulang, lot demi lot.