Wafer on Eco-Friendly Infrared Heating

Cảm biến hồng ngoại độ chính xác dành cho wafer

Sun, 26 Jul 2026 11:47:11 +0800

Hãy ngừng chờ đợi chiếc lò nướng của mình đi: Tại sao phương pháp sưởi ấm bằng tia hồng ngoại lại tốt hơn phương pháp sử dụng không khí nóng

Nếu bạn từng làm việc trong lĩnh vực chế tạo linh kiện bán dẫn, chắc hẳn bạn đã hiểu rõ cảm giác khó chịu khi phải chờ đợi trong quá trình làm nóng các tấm wafer. Đó là khoảng thời gian lãng phí một cách vô ích.

Bộ sưởi wafer tiết kiệm năng lượng

Tue, 21 Jul 2026 02:07:10 +0800

Bảo vệ an toàn khi nung nóng các tấm wafer trong môi trường có hóa chất dễ bay hơi

Hãy thừa nhận rằng việc nung nóng các tấm wafer trong quy trình làm sạch bằng hóa chất là một công việc đầy rủi ro. Xung quanh có rất nhiều hơi khí dễ cháy, dễ nổ, và thiết bị gia nhiệt lại nằm ngay giữa chúng.

Các loại đèn hồng ngoại thông thường không thể được sử dụng cho mục đích này. Chỉ cần một tia lửa nhỏ hoặc bề mặt nóng chạm vào hơi khí hóa học, mọi thứ sẽ trở nên tồi tệ. Chúng tôi đã dành nhiều thời gian để tìm cách ngăn chặn điều này xảy ra, và điều quan trọng nhất chính là việc đảm bảo rằng các bộ phận của thiết bị được niêm phong kỹ lưỡng.

Máy sấy wafer cảm biến MEMS

Sun, 19 Jul 2026 08:28:59 +0800

Làm thế nào để sấy khô các tấm wafer MEMS một cách hiệu quả?
Việc sấy khô các tấm wafer cảm biến MEMS là công việc đòi hỏi sự cẩn trọng cao. Nếu không điều chỉnh được nhiệt độ một cách chính xác, lực căng bề mặt sẽ khiến các tấm wafer bị dính vào nhau, và như vậy các màng cảm biến nhạy cảm này sẽ bị hủy hoại.

Khoảng cách an toàn khi làm nóng wafer

Tue, 14 Jul 2026 12:03:36 +0800

Cuộc đấu tranh giữa nhiệt lượng và khoảng cách trong quá trình làm nóng wafer
Nếu chúng ta thực sự muốn giảm tác động tiêu cực của các nhà máy sản xuất bán dẫn lên môi trường, chúng ta phải từ bỏ việc sử dụng những lò nung kiểu cũ. Những lò nung này tiêu tốn rất nhiều năng lượng. Giải pháp tốt nhất là sử dụng hệ thống bức xạ hồng ngoại tần số ngắn – vì ánh sáng hồng ngoại có thể tác động trực tiếp lên bề mặt wafer, giúp tránh lãng phí năng lượng khi làm nóng không khí xung quanh.

Đèn làm nóng dùng để kiểm tra tình trạng cháy của wafer

Sat, 27 Jun 2026 01:20:07 +0800

Trong quá trình kiểm tra, những biến đổi về nhiệt độ xảy ra trong quá trình nung phôi và xử lý hóa chất dùng để phủ lớp hóa chất lên bề mặt phôi không chỉ ảnh hưởng đến tỷ lệ sản phẩm tốt, mà còn có thể khiến tỷ lệ này giảm xuống gần bằng không. Sự chênh lệch nhiệt độ 0,5°C trên bề mặt phôi sẽ tạo ra sự chênh lệch về nhiệt độ trong lớp hóa chất, và điều này sẽ dẫn đến sai số kích thước sau khi tiến hành quá trình chiếu sáng và xử lý hóa chất. Bạn cần kiểm soát nhiệt độ một cách chính xác, coi đó như một thông số quan trọng trong quy trình sản xuất, chứ không phải yếu tố ngẫu nhiên.

Đèn hồng ngoại dùng để sấy tấm silic

Fri, 19 Jun 2026 02:05:11 +0800

Trên bề mặt của các tấm silic, chỉ cần có sự thay đổi nhiệt độ khoảng nửa độ trong quá trình sấy khô thôi cũng đủ gây ra những sai lệch về kích thước cần thiết, từ đó dẫn đến các khiếm khuyết trên bề mặt tấm silic. Do đó, cần có nguồn nhiệt chính xác theo yêu cầu của quy trình sản xuất, và điều này phải được duy trì liên tục qua từng lô sản phẩm. Đó chính là điều mà các bóng đèn hồng ngoại dùng để sấy khô tấm silic được thiết kế nhằm đáp ứng.

Đèn sấy wafer pin mặt trời

Fri, 05 Jun 2026 01:17:16 +0800

Trên sàn sản xuất, một wafer ướt là một rủi ro bạn không thể chấp nhận. Độ ẩm còn sót lại khiến bạn gặp phải tình trạng sụp đổ mẫu sau khi tiếp xúc, và một hồ sơ nướng thậm chí chỉ sai lệch một chút cũng sẽ làm biến đổi kích thước quan trọng của bạn. Đó là lý do tại sao đèn sấy wafer tế bào mặt trời tồn tại: để loại bỏ sự đoán mò trong việc sấy wafer, nướng mềm photoresist và nướng cứng, chữa encapsulation đóng gói và sấy sau quá trình làm sạch.

Máy sưởi tấm wafer bán chạy nhất 2026

Sun, 31 May 2026 02:26:41 +0800

Trên sàn sản xuất, bạn sống hay chết dựa vào khả năng kiểm soát nhiệt độ. Trong quá trình xử lý photoresist, sai số chỉ một phần mười độ là khác biệt giữa một mẻ sạch và một mẻ bị loại bỏ. Nhiệt độ không đều gây ra các điểm nóng làm dịch chuyển kích thước quan trọng và các điểm lạnh để lại hiện tượng footing và scum. Ngân sách nhiệt thay đổi trên toàn bộ wafer, và khi bước nướng không thể tái lập, ngân sách chồng lắp bị thu hẹp và hàng đợi sửa lại tăng lên.