Na linkách o velikosti 300 mm není vysychání lepidla jen dalším termickým krokem – jedná se o faktor, který ovlivňuje rozměry povrchu čipu. I několik stupňů odchylky může způsobit posun profilu fotorezistu, což vede ke ztrátám v kvalitě výrobku ještě předtím, než se retikula vůbec dotkne povrchu čipu. Proto jsme přešli na infračervené záření pro lepení polovodičů – abychom eliminovali tyto variabilitě.
Co je důležité
Používáme blízké infračervené záření, které umožňuje rychlé a efektivní zahřívání. Výsledkem je rovnoměrnost teploty na celém povrchu čipu v rozmezí ±0,1 °C, měřeno na rozhraní filmu, ne na povrchu topného prvku. Zařízení funguje v čisté místnosti bez jakýchkoliv problémů – v prostředí třídy 1–100, bez vzniku částic, což je ověřováno pomocí monitorování částic přímo v provozu. Zařízení umožňuje opakované zahřívání s přesnou kontrolou teploty, a to i v provoze s vysokou kapacitou, 24/7, bez neplánovaných přestávek.
Proč to odpovídá procesu
V litografii a lepení potřebujeme teplo tam, kde je opravdu potřeba – v samotném filmu, ne v nosiči. Blízké infračervené záření přenáší energii okamžitě a přesně na místo určení, čímž se zkracuje doba cyklu, aniž by došlo ke změnám kritických rozměrů. Rovnoměrnost teploty zajišťuje, že okrajové části čipu zůstanou v požadovaných parametrech, a snižuje se tak množství odpadu. Spotřeba energie klesá, protože teplo je pohlcováno přímo, nikoli uvolňováno do celkové hmotnosti komory. Opakovatelnost procesu zase zajišťuje přesnější kontrolu a méně oprav.
Realita v praxi
Blízké infračervené záření vyžaduje přímý výhled na povrch čipu a kontrolovanou emisivitu na jeho zadní straně. Pokud je nosič reflexní nebo texturovaný, energie se rozptyluje a profil se mění. Očekávejte kratší dobu na kalibraci teplotního profilu v souladu s konkrétními podmínkami použitého lepidla a substrátu. Jakmile se to podaří nastavit, proces se stabilizuje a už nevznikají žádné problémy spojené s teplotními změnami.