팹용 적외선 히팅 모듈

제조 현장에서 온도는 단순한 파라미터가 아니다. 온도 자체가 공정이다. 베이크 온도 편차는 포토레지스트 흐름을 이동시키고 치명적 치수(CD)를 변화시킨다. 웨이퍼 건조 중 발생하는 핫스팟은 미세한 스킨을 형성하여 표면을 입자 포집 구역으로 만든다. 패키징 공정에서는...