Pada barisan pengeluaran berukuran 300mm, proses pengerasan gam perekat bukan sekadar langkah termal biasa. Ia merupakan faktor yang mempengaruhi dimensi bahan tersebut. Sedikit perubahan suhu pun boleh menyebabkan perubahan pada struktur fotoresist, dan ini seterusnya akan menjejaskan kualiti produk sebelum retikel sempat bersentuhan dengan wafer. Itulah sebabnya kami menggunakan sinar inframerah untuk proses perekatan semikonduktor, agar variasi suhu dapat dikurangkan.
Apa yang penting dalam proses ini
Kami menggunakan sinar inframerah untuk memanaskan lapisan perekat dan fotoresist secara cepat. Hasilnya ialah suhu di permukaan wafer tetap stabil dalam lingkungan ±0.1°C, diukur pada antara muka filem tersebut, bukan pada permukaan pemanas. Alat ini beroperasi dalam ruang bersih, tanpa menghasilkan zarah-zarah tercemar, dan prestasinya dapat dipantau secara berkala. Alat ini juga mampu melakukan proses pemanasan yang konsisten, walaupun digunakan dalam skala besar, 24/7, tanpa gangguan yang tidak dijangka.
Mengapa ia sesuai untuk proses ini
Dalam proses litografi dan pengikatan, haba diperlukan di tempat yang tepat – iaitu pada lapisan filem, bukan pada bahan pembawa. Sinar inframerah memberikan tenaga secara langsung dan tepat ke tempat yang diperlukan, sehingga mempercepatkan masa proses tanpa merosakkan dimensi bahan tersebut. Kestabilan suhu yang tinggi membantu memastikan produk berada dalam spesifikasi yang ditetapkan, serta mengurangkan bahan buangan. Penggunaan tenaga juga berkurangan kerana haba diserap secara langsung, bukan dilepaskan ke dalam badan alat tersebut. Selain itu, kemampuan pengulangan proses ini memudahkan proses kawalan kualiti, serta mengurangkan keperluan untuk membaiki produk yang rosak.
Realiti yang wujud di lapangan
Sinar inframerah memerlukan pandangan langsung ke arah wafer, serta emisi haba yang terkawal pada sisi belakang wafer. Jika bahan pembawa tersebut bersifat reflektif atau ber tekstur, tenaga akan tersebar dan mengubah profil haba. Anda perlu meluangkan masa untuk menyesuaikan profil haba dengan lapisan perekat dan substrat yang digunakan. Setelah semuanya disesuaikan, proses akan menjadi lebih stabil, tanpa lagi gangguan akibat variasi suhu.