На лініях з довжиною кроку 300 мм процес висихання клею є не просто ще одним тепловим етапом. Це також фактор, який впливає на розміри продукту. Навіть кілька градусів відхилення можуть призвести до зміни профілю фотополімеру, що, у свою чергу, спричинить проблеми ще до того, як ретікюла досягне пластини. Саме тому ми перейшли на використання інфрачервоного світла для обробки клею в напівпровідниках – це допомагає усунути фактори невизначеності.
Що є важливим під час процесу
Ми використовуємо близькоефірне інфрачервоне світло для нагріву шарів клею та фотополімеру. Це дозволяє досягти однорідності температури на поверхні пластини в межах ±0,1°C, вимірюваної на межі шарів, а не на поверхні нагрівача. Пристрій працює в чистій кімнаті без жодних проблем – працює в класі чистоти 1–100, не створює частинок, що підтверджується контролем частинок на місці. Він забезпечує можливість повторюваних процедур нагріву з точним контролем температури, а також дозволяє ефективно працювати на великих лініях 24/7 без будь-яких перерв.
Чому це підходить для процесу
У процесах літографії та з’єднання необхідно надавати тепло саме там, де це потрібно – у самому шарі матеріалу, а не у носії. Близькоефірне інфрачервоне світло передає енергію безпосередньо та точно, що скорочує час процесу та не завдає шкоди критичним розмірам продукту. Однорідність температури дозволяє зберегти параметри продукту в межах допустимих значень та зменшує кількість відходів. Крім того, споживання енергії зменшується, оскільки тепло поглинається безпосередньо, а не втрачається в середовищі камери. А повторюваність процесу дозволяє забезпечити точний контроль та значно зменшити кількість необхідних корекцій.
Які є реальні умови під час процесу
Для ефективної роботи близькоефірного інфрачервоного світла необхідний прямий видимий зв’язок між джерелом світла та поверхнею пластини, а також контрольована емісія тепла з її задньої сторони. Якщо носій є відбивним чи текстурованим, енергія буде розсіюватися, що призведе до зміни профілю температур. Тож необхідно мати короткий час на налаштування профілю температур під конкретні умови використання клею та основи. Як тільки все налаштовано, процес стає стабільним, і більше не виникають проблем, пов’язаних із температурними коливаннями.