Trên sàn sản xuất, chỉ một biến động nửa độ trong quá trình nướng photoresist cũng đủ làm lệch kích thước đường mạch và gây ra lượng phế phẩm lớn. Việc không dung sai cho sai số không phải là khẩu hiệu—mà là kỷ luật hàng ngày giúp duy trì tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn ở mức trên 90%.
Điều quan trọng về mặt kỹ thuật
Chúng tôi sử dụng đèn RTP thiết kế cho xử lý nhiệt nhanh, với các phần tử halogen sóng ngắn trong cụm thạch anh. Đèn tăng nhiệt nhanh và giữ độ đồng đều nhiệt trên wafer trong phạm vi ±0.1°C trên toàn bộ lần chiếu. Phần cứng được chuẩn bị cho phòng sạch lớp 1–100, kín khít và làm từ vật liệu ít phát thải khí để kiểm soát phát sinh hạt bụi. Các chu trình soft bake và hard bake lặp lại chính xác trong giới hạn nhiệt nghiêm ngặt, và công suất đèn duy trì ổn định trên 5.000 giờ với mức suy giảm dưới 5%.
Trong các cell lithography và tích hợp track, cần nhiệt độ đạt điểm đặt đúng giờ và giữ ổn định tại đó. Khả năng lặp lại này là yếu tố giữ kiểm soát kích thước đường mạch (CD) và căn chỉnh overlay trong giới hạn kỹ thuật. Kết quả là giảm số lần làm lại, giảm phế phẩm và thời gian chu trình ổn định, có thể dự đoán được.
Chúng tôi cũng kiểm soát mức tiêu thụ năng lượng bằng cách duy trì điều khiển chặt chẽ mà không vượt quá điểm đặt. Tuổi thọ đèn lâu cũng giảm số lần thay thế, từ đó giảm tồn kho linh kiện và rút ngắn thời gian bảo trì.
Chi tiết thực tiễn
Những đèn này tương thích với nền tảng RTP chuẩn do Alibaba cung cấp, nhưng phải căn chỉnh chính xác điện áp và kết nối—nếu không sẽ có nguy cơ tạo điểm nóng và phóng điện hồ quang. Các cấu hình đế tùy chỉnh và bộ hiệu chuẩn phù hợp thường mất từ 2–4 tuần để chuẩn bị.
Lên kế hoạch lắp đặt trong thời gian bảo trì phòng ngừa định kỳ đã dự kiến trước. Khoảng thời gian xử lý rất hẹp, và một khi chu trình nướng đã được cố định, bất kỳ sự dịch chuyển nhiệt nào cũng sẽ biểu hiện thành khuyết tật trên mỗi wafer.