Trên sàn nhà máy, quá trình xử lý lớp quang kháng (photoresist) và sấy khô sau khi làm sạch không cho phép sai sót. Chúng ta đang nói đến dung sai ở mức nanomet. Nhiệt độ nướng lệch, hồ sơ sấy không đồng đều hoặc một hạt bụi lọt vào trong quá trình gia nhiệt — và bạn có thể phải từ bỏ nhiều wafer.
Chúng tôi đã phát triển bộ gia nhiệt sấy wafer tự động để loại bỏ các biến số đó.
Điều quan trọng bên trong
Thiết bị sử dụng bộ phát hồng ngoại sóng ngắn (NIR) có điều khiển vòng kín. Độ ổn định điểm đặt giữ trong phạm vi ±0.1°C trên bề mặt wafer, và tính đồng đều nhiệt ở mặt phẳng quá trình nằm trong ±0.1°C. Đây là yếu tố đảm bảo hồ sơ nướng mềm và nướng cứng được lặp lại ổn định qua từng mẻ.
Thân bộ gia nhiệt làm bằng thạch anh và thép không gỉ tinh khiết cao, sử dụng các bộ phận ít phát tỏa khí và bố trí luồng khí tầng (laminar). Mục tiêu đơn giản: giữ cho sinh ra hạt bụi bằng không. Thiết bị kết nối với hệ thống băng tải tự động và bộ sấy độc lập, việc điều khiển công thức và truy xuất nguồn gốc được thực hiện qua RS-485/Modbus.
Lý do thiết bị ổn định trong sản xuất
Trong quá trình khắc, nhiệt độ nướng photoresist là yếu tố điều chỉnh độ nhớt, độ dày và tính đồng đều kích thước chi tiết (CD). Trong công đoạn làm sạch và sấy, việc gia nhiệt kiểm soát giúp hạ bề mặt căng và ngăn ngừa hiện tượng sập họa tiết — đồng thời không gây thêm ô nhiễm.
Tính tương thích với phòng sạch từ cấp Class 1 đến 100 được đảm bảo nhờ các mối nối kín, ống xả tương thích HEPA và vật liệu chọn lọc có khả năng sinh hạt bụi thấp nhất. Kết quả là kích thước chi tiết quan trọng có thể dự đoán được, giảm thiểu việc làm lại và giữ cho năng suất ổn định.
NIR đáp ứng nhanh, giúp rút ngắn chu trình mà không vượt ngân sách nhiệt. Đồng thời giảm tiêu thụ năng lượng.
Những điều cần lưu ý khi lập kế hoạch
Việc lắp đặt yêu cầu nguồn điện và nối đất đạt chuẩn phòng sạch, để giữ nguyên vẹn các ranh giới EMI/EMC. Xác nhận điện áp và dòng điện tại địa phương phù hợp với cấu hình mảng phát emit bạn đang sử dụng.
Bộ gia nhiệt đạt điểm đặt nhanh, nhưng cần lưu ý thời gian ổn định nhiệt trong công thức — đặc biệt khi đổi loại photoresist hoặc độ dày.
Nếu sử dụng photoresist chứa nhiều dung môi, cần kiểm tra khả năng hút xả tại chỗ để đảm bảo nồng độ nằm trong vùng an toàn. Chúng tôi cung cấp tài liệu tích hợp, truy xuất hiệu chuẩn và xác nhận tại hiện trường để phù hợp với kế hoạch kiểm soát quá trình của bạn.