用于工厂的红外加热模块

在晶圆厂车间，温度不仅仅是一个参数。它就是工艺本身。 烘烤温度的漂移会影响光刻胶的流动，进而改变关键尺寸。晶圆干燥过程中的热点可能形成微皮层，从而使表面成为颗粒陷阱。在封装环节，不均匀的固化曲线会表现为翘曲和分层——通常只有在切割后，也就是芯片已经付费的情况下才会显现。当热控失效，生产线不仅仅是变...