ファブ用赤外線加熱モジュール

ファブフロアにおいて、温度は単なるパラメータではない。温度こそがプロセスそのものである。 ベイク温度のドリフトはフォトレジストの流れを変え、クリティカルディメンションをずらす。ウェハー乾燥時のホットスポットはマイクロスキンを形成し、表面を粒子トラップに変えてしまう。パッケージング工程では、均一でな...