Op de 300mm-linie is het drogen van het lijmmiddel geen gewone thermische behandeling. Het vormt eerder een beperking op het gebied van dimensionen. Een kleine afwijking zorgt er al voor dat het profiel van de fotoresist verandert, waardoor de lagen niet meer goed op elkaar passen. Hierdoor daalt de kwaliteit van het eindproduct, nog voordat het reticle zelfs maar de wafer raakt. Daarom hebben we voor infraroodlicht gekozen voor het gebruik in semiconductors – zodat we deze variabiliteit kunnen verminderen.
Wat er echt toe doet We gebruiken near-infraroodlicht om de lijm- en fotoresistlagen te verhitten. Dit zorgt voor een snelle en gelijkmatige verhitting over het hele oppervlak van de wafer, met een nauwkeurigheid van ±0,1°C. De temperatuur wordt gemeten op het punt waar de lagen elkaar raken, en niet op het oppervlak van de verhitter. Het apparaat werkt in een schone ruimte, zonder problemen: het werkt in klasse 1–100, met geen enkele vorm van stofontwikkeling. Het apparaat kan herhaalbare verhittingsprocessen uitvoeren, met nauwkeurige controle over de temperatuur. Het kan dus 24/7 worden gebruikt, zonder onverwachte stilstanden.
Waarom dit past bij het proces Bij lithografie en het lassen is het belangrijk om de warmte precies op de juiste plek te brengen – namelijk in de film, en niet in de drager. Near-infraroodlicht zorgt ervoor dat de energie direct en precies op de juiste plek terechtkomt. Hierdoor wordt de cyclustijd verkort, zonder dat de kritieke dimensies worden beïnvloed. De gelijkmatige verhitting zorgt er ook voor dat de randen van het product binnen de vereiste parameters blijven. De energieverbruik neemt af, omdat de warmte direct wordt opgenomen, in plaats van dat deze zich verspreidt in de kamer. Bovendien zorgt de herhaalbaarheid voor een betere controle over het proces, waardoor er minder herwerkzaamheden nodig zijn.
De praktische aspecten Near-infraroodlicht heeft een direct zichtlijn nodig, en de emissiviteit op de achterkant van de wafer moet goed gereguleerd zijn. Als de drager reflecterend of geribbeld is, zal de energie verspreid worden, waardoor het profiel verandert. Er is dus een korte tijd nodig om het thermische profiel zo in te stellen dat het past bij de specifieke lay-out van de lijm en het substraat. Zodra dit is gedaan, blijft het proces stabiel, zonder verstoringen door thermische variaties.