Trên dây chuyền sản xuất, hiện tượng dịch chuyển nhiệt độ là yếu tố gây giảm chất lượng sản phẩm một cách âm thầm, và bạn không thể nhìn thấy được nó. Sự thay đổi nhiệt độ chỉ 0,5°C trong quá trình sấy phim ánh sáng cũng có thể làm ảnh hưởng đến các kích thước quan trọng của sản phẩm. Việc sấy khô không đồng đều sau khi làm sạch cũng có thể dẫn đến sự xuất hiện của các vết nước, từ đó gây ra các khiếm khuyết trong sản phẩm. Chúng tôi đã thiết kế bộ sấy ngay trên chip, nhằm loại bỏ những yếu tố gây biến động nhiệt độ này.
Những yếu tố quan trọng về mặt kỹ thuật Chúng tôi sử dụng bộ phát tia hồng ngoại tần số cao với bộ phát quartz-halogen – phương pháp truyền năng lượng nhanh và hiệu quả, không gây ra sự chênh lệch nhiệt độ. Độ đồng đều nhiệt độ trên toàn bộ diện tích wafer được duy trì ở mức ±0,1°C, còn độ lặp lại của nhiệt độ là ±0,5°C. Điều này có nghĩa là mỗi quá trình sấy đều tuân theo cùng một mức nhiệt độ nhất định.
Tốc độ tăng nhiệt độ được kiểm soát ở mức 2°C/giây, và hiện tượng vượt quá mức nhiệt độ mong muốn được kiểm soát chặt chẽ. Điều này rất quan trọng khi cần loại bỏ các chất dung môi khỏi lớp màng mỏng mà không gây áp lực lên chúng. Thiết kế này phù hợp với môi trường phòng sạch cấp độ 1–100: không có việc tạo ra các hạt bụi trong vùng nóng, hệ thống thoát khí được tách biệt, và vỏ máy cũng được thiết kế để hoạt động tốt cùng với hệ thống lọc HEPA. Mật độ công suất được điều chỉnh sao cho có phản ứng nhiệt nhanh mà không tạo ra sự chênh lệch nhiệt độ, và thiết bị này có thể được tích hợp vào các công cụ xử lý tiêu chuẩn thông qua các giao diện công suất và tín hiệu đạt tiêu chuẩn CE.
Tại sao phương pháp này hiệu quả? Trong quá trình sấy wafer, nhiệt độ được truyền nhanh và đồng đều, vì vậy áp suất bề mặt giảm nhanh. Sau khi rửa bằng nước ion hóa, bề mặt wafer sẽ trở nên hoàn toàn sạch, không còn dấu vết của nước. Trong quá trình in ảnh, các quá trình sấy mềm và sấy cứng được thực hiện một cách đồng đều – kích thước các đường nét luôn ổn định, và độ nhám của các đường nét giảm đi.
Trong quá trình đóng gói, bộ sấy giúp kiểm soát quá trình đông cứng chất kết dính một cách chính xác. Điều này giúp cải thiện độ bám của các chất kết dính, đồng thời giảm thiểu sự xuất hiện của các lỗ rỗng. Kết quả là số lần phải làm lại sản phẩm giảm đi, thời gian xử lý ổn định, và mức tiêu thụ năng lượng cũng được kiểm soát chặt chẽ nhờ vào việc kiểm soát chu kỳ hoạt động một cách chính xác.
Những chi tiết cần lưu ý khi lập kế hoạch Bộ sấy cần có nguồn điện ổn định để duy trì độ đồng đều nhiệt độ ở mức ±0,1°C. Nếu điện áp dao động quá 2%, độ đồng đều nhiệt độ sẽ bị ảnh hưởng, và bạn sẽ cần điều chỉnh lại thiết bị. Việc lắp đặt cũng cần được thực hiện một cách cẩn thận, sao cho vùng nóng được tách biệt khỏi các yếu tố gây nhiễu từ môi trường xung quanh.
Ngoài ra, cần tiến hành kiểm calibrat lại thiết bị sau mỗi 5.000 giờ hoạt động, bằng cách sử dụng cảm biến tham chiếu đã được chứng nhận. Điều này giúp duy trì độ đồng đều nhiệt độ và độ lặp lại của quá trình sấy ở mức mong muốn.