半导体加热技术的未来

在芯片制造过程中，无论是软烘烤还是硬烘烤阶段，温度波动所带来的问题并不仅仅是线条宽度的变化而已。这种温度波动会逐渐影响产品的合格率与重复性。当烤箱无法在整个晶圆表面保持恒定的温度时，光刻胶的厚度就会发生变化，进而影响蚀刻效果。这样一来，原本可用于控制工艺参数的能量就被用来处理这些异常情况，而无法用...