Správné sušení čipů MEMS
Sušení čipů senzorů typu MEMS představuje opravdu náročný úkol. Pokud nezvládnete správně rozložit teplo, začne působit povrchové napětí, což způsobí adhezi mezi jednotlivými vrstvami čipu – a vaše křehké senzorové membrány budou zničeny.
Aby se to nestalo, používáme specializované infračervené ohřívací prvky. Cíl je jednoduchý: okamžitě odpařit zbývající kapaliny, ale bez poškození samotných senzorů.
Boj s teplem
Jde o hustotu tepla – je potřeba, aby teplota byla stejná na celém povrchu čipu. Pokud je jeden bod teplejší než ostatní, čip se deformuje. Je to prosté.
Tyto ohřívače vyrábíme s vysokou hustotou výkonu, aby mohly rychle reagovat. Ale existuje jeden problém – i když vysoký výkon umožňuje zkrátit dobu sušení, zvyšuje to zátěž napájecích zdrojů. Ujistěte se tedy, že váš elektrický napáječ dokáže zvládnout ten náhlý nárůst proudu, když ohřívače začnou fungovat.
Udržování čistoty
V výrobních prostorách je kontaminace noční můrou. Jediný drobný kousek kovu může zničit celou zásilku.
Proto umisťujeme ohřívací vlákna do trubic vyrobených z kvartzu vysoké čistoty. To zabrání uvolňování plynů a zamezí proniknutí kovových částic do struktur MEMS čipů. Pro vlákna volíme wolfram – má vysokou bod tuhnutí a zůstává stabilní. Vyhýbáme se levným slitinám, které se po několika týdnech používání začnou opotřebovávat nebo oxidovat.
Realistické kompromisy
Navrhli jsme tyto ohřívače tak, aby nahradily standardní sušicí moduly. Dokonce jsme posílili konektory, aby lampy nevypadávaly, když se stroj začne chvět.
Ale stále je potřeba najít rovnováhu mezi rychlostí sušení a zátěží. Je lákavé zvýšit napětí, abyste rychleji sušili čipy, ale tím způsobíte termický šok. Musíte najít správnou rovnováhu mezi výkonem lampy a rychlostí transportu čipů. Jinak začnete spálovat okraje čipů.
A ještě jeden tip: nepřehánějte výkon ohřívače vzhledem k prostoru, ve kterém se nachází. Pokud je ohřívač příliš silný pro daný prostor, vaše chladicí ventilátory budou muset pracovat na plný výkon, aby se zabránilo tavení obalu.