반도체 가열 기술의 미래

팹에서는 소프트 베이크나 하드 베이크 과정 중에 발생하는 열 변동이 단순히 선의 굵기 문제에 그치지 않습니다. 이러한 열 변동은 제품의 수율과 재현성을 저하시킵니다. 오븐이 웨이퍼 전체에 걸쳐 일정한 온도를 유지할 수 없으면, 포토레지스트의 상태가 변하고, 에칭 과정...