클린룸용 카트를 ‘오븐’으로 만들지 마세요 대부분의 가열 요소는 열을 사방으로 방출합니다. 반도체 클린룸에서는 이것이 문제를 야기합니다. 구식 히터를 사용할 경우, 장비의 내부 벽면이 그 낭비된 에너지를 모두 흡수하게 됩니다. 그 결과, 장비의 외부가 너무 뜨거워져서...

기계의 벽을 가열하는 것을 그만두고, 웨이퍼를 직접 가열해 보세요. 반도체 처리 장비의 벽면이 얼마나 뜨거워질 수 있는지 아시나요? 이는 매우 흔한 문제입니다. 대부분의 가열 방식은 에너지를 사방으로 방출하기 때문에, 실제로 웨이퍼를 가열하는 대신 기계의 섀시를 뜨겁...

악몽을 막는 방법: IR 램프가 파손되는 것을 어떻게 방지할까? 반도체 공장에서 고부하 상태에서 IR 램프가 파손된 적이 있다면, 그것이 얼마나 심각한 문제인지 잘 알 것입니다. 단순히 램프가 꺼지는 것만의 문제가 아닙니다. 석영 조각들과 화학물질들이 웨이퍼 위로 떨...

왜 우리가 무연 칩의 경화 과정에 적외선을 사용하는지 솔직히 말해서, 그런 구식 대류식 오븐들은 정말 불편합니다. 크기도 크고, 작동 속도도 느리며, 부품 주변의 공기를 가열하는 데 엄청난 에너지가 낭비됩니다. 그래서 우리는 적외선을 이용한 경화 방식으로 전환하고 있...

생산 현장에서는 빠르게 배울 수 있습니다. 포토레지스트를 가열하는 과정에서 1°C만큼의 온도 변동이 있어도 회로선의 굵기가 달라져서 300mm 웨이퍼가 폐기물이 될 수 있습니다. 소프트 베이크와 하드 베이크의 조건은 매우 엄격하며, 조금이라도 오차가 있으면 안 됩니다...

300mm 생산 라인에서는 접착제의 경화 과정이 단순한 열처리 단계가 아닙니다. 이는 치수적 제약 요소입니다. 몇 도만의 오차가 생겨도 포토레지스트의 형상이 변하고, 패턴이 어긋나게 됩니다. 그 결과, 리텔이 웨이퍼에 닿기 전에도 수율이 떨어집니다. 그래서 우리는 반...

팹에서는 소프트 베이크나 하드 베이크 과정 중에 발생하는 열 변동이 단순히 선의 굵기 문제에 그치지 않습니다. 이러한 열 변동은 제품의 수율과 재현성을 저하시킵니다. 오븐이 웨이퍼 전체에 걸쳐 일정한 온도를 유지할 수 없으면, 포토레지스트의 상태가 변하고, 에칭 과정...