晶圆烧伤测试加热灯

在制造过程中，烧录和光刻胶烘烤时产生的温度波动不仅会影响产品良率，甚至可能让良率降为零。如果晶圆表面的温度差异达到0.5℃，那么这种差异就会传递到光刻胶中，而在曝光和显影之后，这种差异就会转化为尺寸误差。因此，我们需要将温度视为一个可以精确控制的工艺参数，而不是不可预测的变量。 关键所在 我们设计...