在晶圆厂车间，任何用于干燥的瓦特数，都是无法用于工艺裕度的瓦特数。传统的烘箱和热板通常会超出热预算，在追求光刻实际所需的±0.1°C均匀性时浪费能源。你需要的是快速、洁净且可重复的干燥——同时能控制公用事业费用不失控。 技术关键点 我们将干燥步骤构建在针对水和溶剂吸收调谐的近红外（NIR）加热上，...

在晶圆厂车间，温度不仅仅是一个参数。它就是工艺本身。 烘烤温度的漂移会影响光刻胶的流动，进而改变关键尺寸。晶圆干燥过程中的热点可能形成微皮层，从而使表面成为颗粒陷阱。在封装环节，不均匀的固化曲线会表现为翘曲和分层——通常只有在切割后，也就是芯片已经付费的情况下才会显现。当热控失效，生产线不仅仅是变...