半導体加熱技術の将来

ファブ内では、ソフトベイクやハードベイクの際に生じる熱変動は、単に線幅の問題だけにとどまりません。このような熱変動は、製品の歩留まりや再現性を徐々に低下させてしまいます。オーブンがウェーハ全体にわたって一定の温度を維持できない場合、フォトレジストの状態が不安定になり、エッチングの精度も悪化します。...