ファブ内では、バーンイン処理やフォトレジストの焼成時に生じる温度変動は、単に歩留まりを低下させるだけでなく、完全に歩留まりを失わせてしまいます。ウェーハ全体で0.5℃の温度不均一性があると、その勾配がフォトレジストに直接影響を与え、露光・現像後に寸法誤差につながります。したがって、熱を単なるランダムな要素ではなく、真のプロセスパラメータとして扱う必要があります。
重要なのは何か 私たちは、ウェーハのバーンインテスト用の加熱ランプとして、短波長のNIR石英発光体を使用しています。これらの発光体は、エネルギーを迅速かつ直接的に放出し、スペクトルも正確に制御されます。その結果、ウェーハ全体の温度均一性は±0.1℃以内に保たれ、ソフトベイクからハードベイクまで再現性の高い焼成プロファイルが得られます。また、熱応答速度も速く、安定した温度制御が可能です。このシステムは、クラス1～100のクリーンルーム環境にも適応できるように設計されており、低ガス放出型の材料や、加熱点で粒子が発生しないような機械的構造が採用されています。5,000時間以上使用しても、強度の変動は5％未満であり、毎回安定した温度制御が維持されます。
なぜこれが実際の業務に適しているのか バーンイン処理やプローブテストでは、チップが実際の熱ストレスを受ける必要があります。パッケージによる影響でデータが乱れないようにする必要があります。リソグラフィーの場合でも、フォトレジストはウェーハ全体にわたって均一な温度で焼成される必要があります。当社のランプは、この精度を実現しつつ、消費電力を抑え、メンテナンス間隔を長くすることができます。その結果、寸法制御が向上し、再作業の必要が減り、計画通りに運用できます。もう夜中の2時に温度変動に悩む必要はありません。
注意すべき点 これらのランプはコンパクトですが、熱密度が高いです。設置時には、隣接するモジュールからの熱的影響を防ぐための適切な断熱処理や、排気経路の確保が必要です。そうしないと、近くのポリマーやケーブルが損傷する可能性があります。標準的な工具スペースに簡単に設置できますが、発光体とウェーハの位置合わせの許容範囲は非常に厳しいため、一度設定したら記録して固定しておく必要があります。