在300毫米生产线中，胶水固化过程并非简单的热处理步骤而已。实际上，它是一种对产品尺寸有严格要求的工序。如果温度出现几度的偏差，光刻胶的分布就会发生变化，从而影响芯片的质量。因此，我们选择使用红外技术来处理半导体用胶水，以此减少这种不确定性。
关键在于如何精确控制温度
我们使用近红外光来加热胶水和光刻胶层，从而实现快速且均匀的加热效果。这样一来，整个晶圆上的温度均匀性可以控制在±0.1°C以内，这一数值是在膜界面处测得的，而非加热器表面。该设备在洁净室中运行，不会产生任何颗粒物，因为其操作环境为1-100级洁净度，且配有实时颗粒监测功能。它能够实现精确的温度控制，同时还能在24/7的高产量生产环境中稳定运行，不会出现意外停机情况。
为什么这种技术适合这种工艺
在光刻和粘合过程中，需要将热量精确地施加在所需的位置——也就是薄膜上，而不是载体上。近红外光能够立即将能量传递到目标位置，从而缩短加工时间，同时避免影响关键尺寸。良好的温度均匀性有助于保持芯片的规格要求，减少废品率。由于热量是直接被吸收的，而不是散布在腔室内，因此能耗也会降低。此外，高度的重复性使得工艺更加可靠，控制更为精确，从而减少了返工次数。
实际应用中的注意事项
近红外光需要与晶圆背面保持直接的视线接触，同时还需要控制晶圆的反射率。如果载体具有反射性或纹理结构，那么能量就会分散，从而导致温度分布不均。因此，需要花费一定的时间来调整温度分布，使其与特定的胶水和基板组合相匹配。一旦调整到位，工艺就能稳定下来，不会再因为温度变化而出现问题。