クリーンルーム用トロリーをオーブンのように使わないでください ほとんどの加熱要素は、熱をあらゆる方向に放出します。半導体製造のクリーンルームでは、これは問題を引き起こす原因となります。古いタイプのヒーターを使用すると、装置の内壁がその無駄なエネルギーを吸収してしまいます。 その結果、筐体が触れられ...

機械の壁を加熱するのはやめて、ウェーハを加熱しましょう 半導体製造装置の壁がどれほど高温になるか、気づいたことはありますか？これは非常によくある問題です。一般的な加熱方式では、エネルギーがあらゆる方向に放出されるため、実際にウェーハを加熱する代わりに、装置自体のケースが過度に加熱されてしまいます。...

悪夢を止める：IRランプの破損を防ぐ方法 半導体製造ラインで、高負荷状態下でIRランプが破損する経験をしたことがある人なら、それがどれほど大変なことかご存知でしょう。単にランプが点灯しなくなるだけではありません。石英の破片や化学物質がウェーハに降り注ぎ、生産効率が低下してしまいます。これは誰もが避...

なぜ、鉛フリーチップの製造に赤外線硬化技術を採用するのか 率直に言って、従来の対流式オーブンは非効率的です。大きくて遅く、部品周辺の空気を加熱するだけで多くのエネルギーが無駄に消費されます。 そのため、赤外線硬化技術への移行が進んでいます。これは、組み立てラインの速度を落とすことなく、「環境に優し...

ファブの現場では、素早く学ぶ必要があります。フォトレジストを焼成する際に1℃のずれがあるだけで、回路線幅が変わり、300mmウェーハが廃棄処分になってしまいます。ソフトベイクとハードベイクの範囲は非常に狭く、余裕はありません。熱の均一性は単なる望ましい条件ではなく、歩留まりを左右する重要な要素です...

300mmウェーハの製造において、接着剤の硬化処理は単なる加熱工程ではありません。それは寸法制御の観点からも重要な要素です。わずか数度のずれがあっただけで、フォトレジストの形状が変わり、重ね合わせが乱れてしまいます。その結果、レティクルがウェーハに接触する前から品質が低下してしまいます。だからこそ...

ファブ内では、ソフトベイクやハードベイクの際に生じる熱変動は、単に線幅の問題だけにとどまりません。このような熱変動は、製品の歩留まりや再現性を徐々に低下させてしまいます。オーブンがウェーハ全体にわたって一定の温度を維持できない場合、フォトレジストの状態が不安定になり、エッチングの精度も悪化します。...