在晶圆制造现场，人们需要迅速学会如何控制温度。即使光刻胶在烘烤过程中温度仅有1°C的波动，也足以导致线宽发生变化，从而使300毫米的晶圆变成废品。因此，软烘烤和硬烘烤过程中的温度控制必须非常精确，几乎没有误差空间。热均匀性并非可有可无的要素——它直接决定了产品的合格率。
我们设计的半导体红外加热灯能够确保温度始终保持在理想范围内，无论是在哪一轮生产中。
关键在于什么？ 我们使用的是短波近红外发射器，这类发射器具有快速升温且光谱控制精准的特点，因此可以迅速且准确地达到目标温度，同时避免温度过高。这样，晶圆在烘烤过程中的温度均匀性可控制在±0.1°C以内，而设定点的重复精度则可达到±0.5°C。
由于所用材料适合在洁净室中使用，且光路完全封闭，因此不会有颗粒物进入系统。这些加热灯的工作寿命可达5,000小时以上，其输出功率下降幅度还不到5%。此外，它们的尺寸符合标准工具的空间要求，也可以轻松集成到现有的PLC控制系统之中。
为什么这对光刻和封装工艺有帮助？ 在光刻工艺中，这种精确的温度控制意味着光刻胶的曝光效果更加稳定，需要返工的晶圆数量也会减少，同时还能更好地控制光盘的直径。在封装工艺中，快速的均匀加热可以缩短固化时间，同时不会对芯片结构造成压力。
由于加热灯是直接对目标物体进行加热的，因此不会浪费能量来加热腔室内的空气。这样一来，工艺参数就能保持稳定，维护周期也能得到预测，从而减少意外停机的情况。
安装时需要注意什么？ 安装时，最重要的是确保光学对准准确，同时还要注意防止电磁干扰。不必要的反射现象可能会导致局部过热，因此必须采取适当的屏蔽措施。
这些加热灯可以在1-100级洁净室环境中使用，但其性能仍取决于腔室的几何结构以及气流情况。请提供您的设备参数，我们将据此调整相关设置。
一旦工艺参数得到确定，后续生产中的重复精度就能保持在理想水平。